新型武漢全碳氣凝膠保溫材料是目前應(yīng)用十分廣泛的一種材料，也稱為干凝膠，密度僅為空氣密度的2.75倍，是世界上密度最小的固體。氣凝膠依照其組成不同可以分為碳系，硅系，硫系，金屬氧化物系，金屬系等?？墒乾F(xiàn)在開發(fā)和使用較多的應(yīng)該是硅系納米氣凝膠——二氧化硅氣凝膠。任何物質(zhì)的凝膠只要可以經(jīng)干燥后除去內(nèi)部溶劑后，又可基本保持其形狀不變，且產(chǎn)物高孔隙率、低密度，則皆可以稱之為氣凝膠。武漢全碳氣凝膠是已知密度最低的人造發(fā)泡物質(zhì)。他的諸多優(yōu)異特性中熱學方面最受人們重視，也是最具產(chǎn)業(yè)化價值的，被譽為超級隔熱材料。

武漢全碳氣凝膠主要用于各種工程建設(shè)時的混凝土設(shè)施與需保溫設(shè)施的防寒防凍用途，是道路建設(shè)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、橋梁建設(shè)、混凝土設(shè)施、其它需保溫防凍設(shè)施的專用設(shè)備。施工氣凝膠保溫氈以其低廉的價格、適中的重量、較長的使用壽命、可重復(fù)使用的特性獲得了工程保溫市場的全面認可。氣凝膠保溫氈防雨雪效果好。輕型反射氣凝膠保溫氈表層采用閉孔發(fā)泡材料壓延特制反射膜一次成型，表面光滑不吸水，雨水、霜雪能夠迅速流失、融化，蒸發(fā)掉。武漢全碳氣凝膠的大小、厚度、顏色、造型都可以依據(jù)客戶的要求進行加工，使客戶可以更容易的獲得滿意的產(chǎn)品。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。武漢全碳氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應(yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的武漢全碳氣凝膠是一種納米多孔超級絕熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸一般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前最輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

武漢全碳氣凝膠采用特殊的納米級無機耐火粉料，納米顆粒之間的接觸為極小的點接觸，點接觸的熱阻非常大，使得材料的傳導(dǎo)傳熱效應(yīng)變的非常小，導(dǎo)致納米級微孔隔熱材料的傳導(dǎo)傳熱系數(shù)非常小。納米顆粒之間形成大量的納米級氣孔，其尺寸平均在20納米，而靜止空氣的分子常溫下的平均熱運動自由程為60納米，這樣就把空氣分子鎖閉在涂料納米氣孔之內(nèi)，使得靜止空氣分子之間的微小對流傳熱作用消失，因而氣凝膠保溫氈的常溫導(dǎo)熱系數(shù)比靜止的空氣還要低。在高溫下，傳熱的主要作用是熱輻射，武漢全碳氣凝膠添加了特殊的紅外添加劑，在高溫下阻止和反射紅外線，把輻射傳熱作用降到最低點，使得材料高溫下的輻射傳熱系數(shù)降低到最低值。新型氣凝膠保溫氈，其隔熱性能比傳統(tǒng)纖維類的保溫材料好4倍，是迄今為止隔熱性能比較好的材料。

武漢全碳氣凝膠增加溫度大棚蔬菜補充加溫的方法很多，氣凝膠絕熱氈增加經(jīng)濟收入。但無紡布做面料太不耐用而且不防雨。氣凝膠絕熱氈采用超強高保溫新型材料多層復(fù)合加工而成，氣凝膠絕熱氈具有質(zhì)輕防水保溫隔熱反射遠紅外線等功能；如果氣凝膠絕熱氈被雨水侵濕傳統(tǒng)草簾的材料質(zhì)地比較硬，應(yīng)在次日被卷起前讓陽光照射基本干燥后再卷起。氣凝膠絕熱氈加工處理后不僅保溫性持久，具有良好的防水防火保溫性抗拉性且防水性極好，容易保存產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，形成整棟溫室絕熱氈合大型絕熱氈而研制的國內(nèi)先進的專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備。氣凝膠絕熱氈主要是在冬季使用提高棚內(nèi)溫度，武漢全碳氣凝膠的內(nèi)部材料主要是選用棉布羊毛或是毛氈等保溫材料。