當(dāng)前標(biāo)簽:環(huán)保氣凝膠氈
【文章】 山東氣凝膠隔熱膜保溫材料
山東氣凝膠隔熱膜性能主要由其納米孔洞結(jié)構(gòu)決定,般通過溶膠-凝膠工藝獲得所需納米孔洞和相應(yīng)凝膠骨架,由于凝膠骨架內(nèi)部的溶劑存在表面張力,在普通的干燥條件下會(huì)造成骨架的坍縮,山東氣凝膠隔熱膜制備技術(shù)在于避免干燥過程中由于毛細(xì)管力導(dǎo)致納米孔洞結(jié)構(gòu)塌陷。根據(jù)干燥工藝的不同,主要分為超臨界干燥工藝和常壓…
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【文章】 天津納米氣凝膠氈的發(fā)展
天津納米氣凝膠氈現(xiàn)已出現(xiàn)有段時(shí)間了,但立異現(xiàn)已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料,通過超臨界枯燥工藝,從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠,可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討,美國航空航天局(NASA)的科學(xué)家與些公司現(xiàn)已研制出了新的產(chǎn)品——空…
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【文章】 氣凝膠復(fù)合材料與氣凝膠是否有區(qū)別?
氣凝膠復(fù)合材料與氣凝膠是否有區(qū)別? 1.氣凝膠簡單易懂來說膠原液通過工藝變成氣凝膠。 2.氣凝膠復(fù)合材料簡單易懂來說膠原液+復(fù)合結(jié)構(gòu)材料通過工藝變成氣凝膠復(fù)合材料。 3.前者性能高,結(jié)構(gòu)差,難易使用,因此研發(fā)出后者,綜合性能及結(jié)構(gòu)的勢(shì),使其更容易使用。 …
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【文章】 氣凝膠氈隔熱毯
氣凝膠氈隔熱毯 氣凝膠氈是以二氧化硅氣凝膠為主要原料,通過特殊工藝合成的柔性隔熱材料,復(fù)合成玻璃纖維、預(yù)氧化纖維等增強(qiáng)纖維。目前,在400℃左右的溫度范圍內(nèi)導(dǎo)熱率低的固體保溫材料具有柔軟、易切割、低密度、無機(jī)防火、整體疏水性、環(huán)保等特點(diǎn),可以替代玻璃纖維制品、石棉保溫氈、硅酸鹽纖維…
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【文章】 深圳高分子氣凝膠的性能
深圳納米高分子氣凝膠的性能就是由其結(jié)構(gòu)決定的。因此如何制備結(jié)構(gòu)顯得尤為關(guān)鍵,主要過程有三步。溶液到溶膠過程:納米尺度的膠體粒子通過縮聚和水解反應(yīng)在均勻的前驅(qū)物溶液中形成,或是通過催化劑來催化加速。溶膠到凝膠的過程(凝膠):溶膠粒子之間手拉手連接,分層裝配進(jìn)個(gè)具有連續(xù)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的濕凝膠。凝膠到納米…
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【文章】 武漢納米氣凝膠的密度
武漢納米氣凝膠的生產(chǎn)工藝其實(shí)并沒有多復(fù)雜,但是為了確保加工的板材能夠滿足客戶需求,長長久久的使用,就需要?dú)饽z保溫氈生產(chǎn)廠家在板材生產(chǎn)環(huán)節(jié)多加注意武漢納米氣凝膠在生產(chǎn)時(shí)有哪些注意事項(xiàng)?注意擠壓工藝;氣凝膠保溫氈是經(jīng)過擠壓工藝制成的,對(duì)該環(huán)節(jié)進(jìn)行有效控制,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)板材的質(zhì)量控制。添加阻燃劑;氣…
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【文章】 常州氣凝膠絕熱板工藝
常州氣凝膠熱板現(xiàn)已出現(xiàn)有段時(shí)間了,但立異現(xiàn)已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料,通過超臨界枯燥工藝,從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠,可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討,美國航空航天局(NASA)的科學(xué)家與些公司現(xiàn)已研制出了新的產(chǎn)品——空氣…
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【文章】 北京氧化硅氣凝膠的硬度
我廠北京氧化硅氣凝膠所采用的材料應(yīng)該要使其保持干燥,在模版的外部保溫是,除了基礎(chǔ)可隨澆筑隨保溫外,其他的結(jié)構(gòu)都不許在設(shè)置保溫材料以后才能澆筑混凝土。氣凝膠保溫氈鋼模的表面可以先掛草簾,麻袋能保溫材料要扎牢,然后再澆筑混凝土。 它的等保溫材料不宜直接覆蓋在剛澆筑完畢的混凝土層上,可先覆蓋塑料薄膜…
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【文章】 安徽氣凝膠粘的應(yīng)用
在安徽氣凝膠粘的日常制作、運(yùn)輸和保管過程中,要注意保持干燥。先,制造車間內(nèi)要有除濕裝置,保證室內(nèi)的濕度不大于40%。其次,在選擇氣凝膠保溫氈的包裝物時(shí),必須保證水份不能進(jìn)入到氣凝膠保溫氈內(nèi),因此包裝袋內(nèi)須加入塑料隔膜,且塑料薄膜厚度不能小于0.1mm。后,在平時(shí)放置的過程中,要上蓋下墊,保證不…
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【文章】 氣凝膠絕熱氈的硬度
氣凝膠熱氈的硬度: 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠熱氈的作用也越來越被看重。 BGA和CSP,是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上,如…
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